-
国际商业机器公司申请具有介电绝缘层的堆叠晶体管专利，实现相邻堆叠器件间介电绝缘层宽度的差异化设计:绝缘管
国家知识产权局信息显示，国际商业机器公司申请一项名为“具有介电绝缘层的堆叠晶体管”的专利，公开号CN121241682A，申请日期为2024年6月绝缘管。专利摘要显示，一种半导体结构包括：第一堆叠
1
共1页
国家知识产权局信息显示，国际商业机器公司申请一项名为“具有介电绝缘层的堆叠晶体管”的专利，公开号CN121241682A，申请日期为2024年6月绝缘管。专利摘要显示，一种半导体结构包括：第一堆叠